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雙頭探針DP078-JB-8.8L

產品型號：DP078-JB-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭、尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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雙頭探針DE078-JJ-8.8L

產品型號：DE078-JJ-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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雙頭探針DE078-JF-8.8L

產品型號：DE078-JF-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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雙頭探針DP078-BJ-8.8L

產品型號：雙頭探針DP078-BJ-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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雙頭探針DP078-BF-6.3L

產品型號：雙頭探針DP078-BF-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
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雙頭探針DP078-BB-8.8L

產品型號：雙頭探針DP078-BB-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
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雙頭探針DP078-BU-8.8L

產品型號：DP078-BU-8.8L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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DP078-BQ-5.7L雙頭探針

產品型號：DP078-BQ-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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DP078-FF-6.3L雙頭探針

產品型號：DP078-FF-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
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DP078-BB-6.3L雙頭探針

產品型號：DP078-BB-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品介紹：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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